Kioxia и Sandisk представят 332-слоен 3D NAND с най-висока плътност в индустрията

Kioxia и Sandisk представят 332-слоен 3D NAND с най-висока плътност в индустрията
Kioxia и Sandisk започнаха пробно производство на нова 3D NAND памет с 332 активни слоя, която надминава по плътност дори 400-слойните решения на Samsung. Този пробив може да промени пазара на флаш памети, като предложи по-голям капацитет и по-добра ефективност.

В технологичната индустрия за съхранение на данни се наблюдава значителен напредък с появата на новата 3D NAND памет от Kioxia и Sandisk. Компаниите започнаха пробно производство на BiCS10, която разполага с 332 активни слоя и плътност над 29 гигабита на квадратен милиметър. Това решение превъзхожда дори 400-слойните NAND чипове, представени от Samsung, по отношение на ефективността на използване на площта.

Какво представлява новата 3D NAND технология?

3D NAND технологията позволява вертикално наслагване на множество слоеве памет, което увеличава капацитета на чипа без да се увеличава неговата физическа площ. Новият BiCS10 чип на Kioxia и Sandisk използва 332 слоя, което е значително повече от предишните поколения и дори надминава някои от най-новите разработки на конкурентите. Това постижение е резултат от усъвършенствани производствени процеси и иновации в дизайна на паметта.

Защо това е важно за индустрията?

Увеличаването на броя на слоевете в 3D NAND паметите позволява производителите да предлагат устройства с по-голям капацитет и по-ниска себестойност на гигабайт. Това е от ключово значение за развитието на SSD дискове, мобилни устройства и други продукти, които изискват бързо и надеждно съхранение на данни. По-високата плътност също така може да подобри енергийната ефективност и да намали физическите размери на устройствата.

По-широк контекст и конкуренция

В последните години конкуренцията между водещите производители на NAND памети като Samsung, Kioxia, Sandisk и Micron се засили значително. Всеки от тях се стреми да предложи по-иновативни и ефективни решения, които да отговорят на нарастващите нужди на пазара. Докато Samsung наскоро представи 400-слоен NAND чип, Kioxia и Sandisk демонстрират, че броят на слоевете не е единственият фактор за успех – плътността и качеството на изпълнение също са от значение.

Какво може да последва?

Пробното производство на BiCS10 3D NAND е важна стъпка към масово производство и внедряване в комерсиални продукти. Очаква се новите чипове да се появят в SSD дискове и други устройства в следващите години, което ще доведе до по-добри характеристики и по-достъпни цени. Също така, този напредък може да стимулира допълнителни иновации в областта на съхранението на данни и да повлияе на развитието на технологии като изкуствен интелект, облачни услуги и мобилни приложения, които изискват големи обеми бърз достъп до информация.

Тази статия е автоматично обобщена и структурирана от AI News Tech въз основа на публично достъпни технологични източници.

Източници

Видео по темата

Pranking Linus for his 40th Birthday
Pranking Linus for his 40th Birthday Linus Tech Tips
DeepSeek just cooked again... Big AI is big scared
DeepSeek just cooked again... Big AI is big scared Fireship
There’s NO Excuse Not To Try Linux - Guide to Dual Booting
There’s NO Excuse Not To Try Linux - Guide to Dual Booting Linus Tech Tips
Has AMD Fixed FSR's Biggest Flaw?
Has AMD Fixed FSR's Biggest Flaw? Hardware Unboxed